公司簡介
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設有公司分部。公司產(chǎn)品覆蓋應用于5G無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片等。作為浙江省科技型中小企業(yè)，杭州市雛鷹計劃企業(yè)以及杭州市余杭區(qū)企業(yè)研發(fā)中心，地芯致力于成為全球的5G物聯(lián)網(wǎng)通信鏈路模擬射頻芯片設計者和高效的物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案提供商。
 
1、公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的射頻前端產(chǎn)品覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)市場，包括藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT等各類應用；性能成本大幅降低；已經(jīng)落地數(shù)家行業(yè)知名客戶。
2、射頻收發(fā)機產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，性能大幅領先，可應用于多模物聯(lián)網(wǎng)，圖傳，5G小基站，WiFi 6以及各類無線專網(wǎng)等應用。
3、獲得2019中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽浙江省全行業(yè)初創(chuàng)組第一名，電子信息組全國初創(chuàng)組第四名的榮譽。
4、已授權16項集成電路布圖設計專利；并有16項中美發(fā)明專利申請中。
5、已經(jīng)完成2輪融資，由知名投資機構、以及國內(nèi)半導體龍頭企業(yè)戰(zhàn)略投資。
 
 
杭州總部